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PLC晶圆封装UV胶 XG-327E ,耐酸碱


【用 途】用于PLC分路器晶圆芯片封装


          


【特 点】紫外线固化单组份环氧UV胶水,很好的耐湿热性能及耐高低温性能,可完全替代日本进口胶水,通过2000小时双85测试,168小时PCT测试,在晶圆生产企业有良好的应用;晶圆生长后的封装是关键工艺,该产品可以起到优秀的?;ぷ饔?。


【主要性能指标】

1、固化前特性

 胶液外观
  无色透明
 胶液粘度
  600-800cps
 胶液折射率
  1.546
 胶液比重    1.16

2、标准固化条件

 固化条件
 1000mw/cm2  365nmLED光源
 光照时间       
 60秒
 后固化   
 20分钟   40W紫外线灯

3、固化后特性

 比重 1.22
 折射率  1.561
 光透过率 500-1660nm>97%
 玻璃化温度 >90℃
 固化收缩率  5% 固化前后密度比
 硬度  90D
 热膨胀系数  80*10-5 25-100℃
 剪切强度 初期25Kgf/cm2
 吸水率

 2  wt% 室温24hr后

 0.27  wt% 200℃

 加热失重  2%  100℃  100hr
 耐湿性

 121℃  100% >500hr 粘结面无剥落

 75℃   90%  >500hr 粘结面无剥落

 工作温度 

 -55—200℃ 连续工作温度

 -55—300℃ 间歇工作温度 


【注意事项】 该产品对皮肤有轻微刺激,使用时要避免与皮肤直接接触和吸入蒸汽,防止滴入眼睛,用后请用肥皂水清洗。 该胶对水和溶剂敏感,在液体状态时,切勿接触。

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