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一拓 XG-328 PLC晶圆封装UV胶

【用 途】

用于PLC分路器晶圆芯片封装

       


【特 点】
紫外线固化单组份环氧UV胶水

很好的耐湿热性能及耐高低温性能，可完全替代NTT-AT3727, OG142-112胶水


【主要性能指标】

1、固化前特性

 胶液外观  无色透明
 胶液粘度  800-1000cps
 胶液折射率   1.546
 胶液比重   1.16

             

2、标准固化条件

 光照条件   3000mW/cm2  3000mW的LED灯
 光照时间   60秒
 后固化  20分钟  40W紫外线灯

                        

3、固化后特性

 比重  1.22
 折射率  1.561
 光透过率  500-1660nm>97%
 玻璃化温度 >90℃
 固化收缩率 5% 固化前后密度比
 硬度 90D
 热膨胀系数  80*10-5 25-100℃
 剪切强度 初期25Kgf/cm2
 吸水率  

 2  wt% 室温24hr后

 0.27  wt% 200℃

 加热失重 2%  100℃  100hr
 耐湿性 

 121℃  100% >500hr 粘结面无剥落

 75℃   90%  >500hr 粘结面无剥落

 工作温度

 -55—200℃ 连续工作温度

 -55—300℃ 间歇工作温度

                               

【注意事项】 该产品对皮肤有轻微刺激，使用时要避免与皮肤直接接触和吸入蒸汽，防止滴入眼睛，用后请用肥皂水清洗。 该胶对水和溶剂敏感，在液体状态时，切勿接触

 

 

 


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