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WDM、隔离器ROSA,半导体激光器用环氧胶XG-413

RADTECH?紫外光固化环氧胶XG-413专门针对PD、WDM、隔离器ROSA,半导体激光器等快速精确定位封装。具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性;能快速精密定位,具有极低收缩,极低热膨胀系数,是一款高品质封装胶水,有更高的固化效率!能达到甚至超过EMI10483的效果.

可吸收的UV波段320-500nm,也适用于与365 nm、385/395 nm405 nm LED光固化设备一起使用,使用点固化的最小UV强度为1500 mW/cm2,或使用泛光灯的最小UV强度为40 mW/cm2,最小曝光时间可以是560秒或更长,最低热固化温度为110℃;最高热固化温度为150°C,最短热固化时间为10分钟到1小时。固化速度有较大提升,并且支持使用较低功率的LED点光源进行固化,

 

典型用途、

光电元器件精密装配

PD   WDM封装

隔离器ROSA

半导体激光器定位及封装

 

 

 

固化前特性

 

外观

半透明的白色液体

填料化学成份

二氧化硅

粘度 (mPa.s )      (旋转粘度计) 3#转子(GB/T 2794-1995) 25

100000±20000

密度(g/cm3)      (GB/T 13354-1992)

1.81±0.3

 

 

固化条件

 

紫外光固化及热固化,采用365波段点光源

 

固化后特性

硬度 (邵氏D )

>92D

吸水率(%,24 小时@25) (GB/T 1034-1998)

0.28

Tg

>140

线性收缩率 %

0.10

导热系数

0.70

电阻率

1015

抗拉强度 MPa

120

抗弯强度 MPa

60

光固化条件(参考值)

400mW

1W

 

50

10-20

热固化条件(110 -120

60min

 C.T.E (Tg 以下)

15 ppm/°c

 

上述固化条件是指南建议。固化条件(温度和时间)可以基于客户试验和应用要求而不同,以及客户的固化设备,炉负荷和实际烤箱温度。

 

使用

 

1、本产品在紫外线照射下快速固化定位,后加热固化使得胶水达到使用强度。

2、对于紫外光固化,采用1200mWLED灯,光照10-20秒。后固化需851-2小时,再110℃条件下,固化1小时,具体工艺参数需根据实际使用条件测定。

 

注意事

 

远离儿童存放。

勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶水。

本品对皮肤眼睛有刺激作用。 若不慎接触眼睛和皮肤,立即用清水冲洗并到医院检查。

一般信息

 

有关此产品的安全处理信息,请参阅

材料安全数据表(MSDS)。

包装

 

订货代号:XG-413,

   格:30ML/支   。

存条件

 

保质期(自生产日期起):

-10℃ 或以下保存, 6个月,25度回温,可暂时放置2小时,然后需要放回冷冻保存。

 

本文的数据是实验室条件下,由于使用条件的差异,使用者要参照些数据和使用条件行分析和试验。西古公司不担保售西古品和特定工况下使用西古品出问题,不承担任何直接,接或意外任。

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