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RADTECH?紫外光固化环氧胶XG-413专门针对PD、WDM、隔离器ROSA,半导体激光器等快速精确定位封装。具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性;能快速精密定位,具有极低收缩,极低热膨胀系数,是一款高品质封装胶水,有更高的固化效率!能达到甚至超过EMI10483的效果.
可吸收的UV波段320-500nm,也适用于与365 nm、385/395 nm和405 nm LED光固化设备一起使用,使用点固化的最小UV强度为1500 mW/cm2,或使用泛光灯的最小UV强度为40 mW/cm2,最小曝光时间可以是5到60秒或更长,最低热固化温度为110℃;最高热固化温度为150°C,最短热固化时间为10分钟到1小时。固化速度有较大提升,并且支持使用较低功率的LED点光源进行固化,
典型用途、
光电元器件精密装配
PD WDM封装
隔离器ROSA
半导体激光器定位及封装
固化前特性
外观 | 半透明的白色液体 |
填料化学成份 | 二氧化硅 |
粘度 (mPa.s ) (旋转粘度计) 3#转子(GB/T 2794-1995) 25℃ | 100000±20000 |
密度(g/cm3) (GB/T 13354-1992) | 1.81±0.3 |
固化条件
紫外光固化及热固化,采用365波段点光源
固化后特性
硬度 (邵氏D ) | >92D |
吸水率(%,24 小时@25℃) (GB/T 1034-1998) | 0.28 |
Tg ℃ | >140 |
线性收缩率 % | <0.10 |
导热系数 | 0.70 |
电阻率 | 1015 |
抗拉强度 MPa | 120 |
抗弯强度 MPa | 60 |
光固化条件(参考值) 400mW 1W |
50秒 10-20秒 |
热固化条件(110 ℃-120 ℃) | 60min |
C.T.E (Tg 以下) | 15 ppm/°c |
上述固化条件是指南建议。固化条件(温度和时间)可以基于客户试验和应用要求而不同,以及客户的固化设备,炉负荷和实际烤箱温度。
使用说明
1、本产品在紫外线照射下快速固化定位,后加热固化使得胶水达到使用强度。
2、对于紫外光固化,采用1200mW的LED灯,光照10-20秒。后固化需85度1-2小时,再110℃条件下,固化1小时,具体工艺参数需根据实际使用条件测定。
注意事项
远离儿童存放。
勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶水。
本品对皮肤眼睛有刺激作用。 若不慎接触眼睛和皮肤,立即用清水冲洗并到医院检查。
一般信息
有关此产品的安全处理信息,请参阅
材料安全数据表(MSDS)。
包装规格
订货代号:XG-413,
规 格:30ML/支 。
贮存条件
保质期(自生产日期起):
-10℃ 或以下保存, 6个月,25度回温,可暂时放置2小时,然后需要放回冷冻保存。
说明
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