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产品简介
RADETECH?紫外光固化环氧胶XG-410G专门针对芯片快速封装定位、摄像头模组定位、隔离器ROSA， 半导体激光器等快速精确定位封装而开发的产品,是一款具备快速定位能力的、低收缩环氧胶。依靠 光固化的快速定位和热固化的补强，完成工艺要求。具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性；能快速精密定位，具有极低收缩，极低热膨胀系数是一款高品质封装胶水。具备高触变性，超低低流动性，耐高温，能过回流焊的特点；
典型用途
半导体激光器定位及封装，耐回流焊。
光电元器件精密装配、镜头等
PD WDM高速低能量封装
隔离器ROSA
固化前特性
外观 | 半透明的白色液体 |
填料化学成份 | 二氧化硅 |
粘度 (mPa.s ) (旋转粘度计) 3#转子(GB/T 2794-1995) 25℃ | 100000±20000 |
密度(g/cm3) (GB/T 13354-1992) | 1.81 |
固化条件
紫外光固化及热固化，采用365波段点光源光固化条件（参考值）
400mW 110秒
1W-1.2W 35-45秒
热固化条件（110 ℃-130 ℃） 60min
固化后特性
硬度 (邵氏D ) | >100D |
吸水率(%,24 小时@25℃) (GB/T 1034-1998) | 0.28 |
Tg ℃ | >120 |
线性收缩率 % | 0.25 |
导热系数 | 0.70 |
电阻率 | 1015 |
抗拉强度 MPa | 120 |
抗弯强度 MPa | 60 |
C.T.E (Tg 以下） | 17 |
C.T.E (Tg 以上） | 42 |
使用说明
1、本产品在紫外线照射下快速固化定位，后加热固化使得胶水达到使用强度。
2、对于紫外光固化，采用1200mW的LED灯，光照30-45秒。后固化需再110℃条件下，加热固化1小时，具体工艺参数需根据实际使用条件测定。
注意事项
远离儿童存放。
勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染胶水。
本品对皮肤眼睛有刺激作用。 若不慎接触眼睛和皮肤，立即用清水冲洗并到医院检查。
一般信息
有关此产品的安全处理信息，请参阅材料安全数据表（MSDS）。
包装规格
订货代号：XG-410G，
规 格：10ML 30ML/支 。
贮存条件
保质期（自生产日期起）：
-10℃ 或以下保存， 6个月，25度回温，可暂时放置2小时，然后需要放回冷冻保存。
说明
本文的数据是实验室条件下获得，由于使用条件的差异，使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。西古公司不担保销售西古产品和特定工况下使用西古产品出现的问题，不承担任何直接，间接或意外损失责任。
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